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Discussione sulle attivita' del PRIN 2009.
Una presentazione per sede, incluso lo stato finanziario.
Gli argomenti da coprire sono:
Sensori PI+TS
Elettronica PV+BG
Architettura r.o. e TDAQ BO+MI+PI
Riduzione materiale passivo-(cooling e bus) MI+PI
Brevi presentazioni sullo stato dei lavori. Senza troppi dettagli tecnici.
Stato e prospettive R&D in SuperB e in Belle II.
Discussione con i responsabili di sede e speaker bureau su:
- Proprieta' intellettuale
- Publication policy
- AOB
Sintesi delle proposte PRIN/FIRB presentate dalle varie sedi.
Presentazioni di nuove possibili idee.
- Rilancio su Vertical Integration per pixel sottilissimi
- PixFEL applicazione a FEL e imaging X
- SOI nuova linea di sviluppo
- Altro ?