Meeting oVTX: Meccanica&Elettronica in Pisa

Europe/Rome
Clean Room

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piano -2
Stefano Bettarini (Istituto Nazionale di Fisica Nucleare)
    • 14:00 14:10
      Argomenti in discussione: 10m
      • nuove dimensioni/pad-ring del chip Obelix1 come da gds file e update del design del flex Dummy: tempistiche e difficoltà previste (Alessandra e Massimo);
      • u-saldatura chip-flex: distanze tipiche. Ho chiesto ad Alessandra un file con le quote delle pad del power lungo il lato corto del chip e di quelle sul lato lungo.
      • Difficolta’ nel glueing dovute allo spread della colla, differenza di altezza pad sensore - pad flex. Alessandro ci potrebbe dire se le quote attuali sono “fattibili” o meno;
      • Inizio delle pensate sulle procedure per la realizzazione/assemblaggio dei moduli: jigs di incollaggio, macchina CMM da utilizzare in lab, glueing robot, … (Gabriele/Maurizio);
      • inserimento del flex “L6_12chip_V2” nel layout del ladder; criticita’ riscontrate: connettore power, presenza componenti passivi sul lato down, extra lunghezza della testa.
      • Possibile una ladder a 13 chip con un solo lpGBT e VTRx+?
      • nuovo design della regione di interazione con adattamento dei ladders di oVTX: Maurizio.
      Speaker: Stefano Bettarini (Istituto Nazionale di Fisica Nucleare)
    • 14:10 14:20
      Al-Flex: schema pad (chip<->flex) quotato 10m
      Speaker: Alessandra Taffara (Istituto Nazionale di Fisica Nucleare)
    • 14:20 14:30
      Al-flex: VTRx+ socket 10m
      Speaker: Massimo Minuti (Istituto Nazionale di Fisica Nucleare)
    • 14:30 14:40
      oVTX meccanica nel nuovo design dell'I.R. 10m
      Speakers: Andrea Moggi (Istituto Nazionale di Fisica Nucleare), Maurizio Massa (Istituto Nazionale di Fisica Nucleare)