Meeting oVTX: Meccanica&Elettronica in Pisa

Thursday 16 Oct 2025, 14:00 → 15:00 Europe/Rome

Clean Room

Stefano Bettarini (Istituto Nazionale di Fisica Nucleare)

Immagini flex.pdf

VTRxstacking height.pdf

1 Argomenti in discussione:

• nuove dimensioni/pad-ring del chip Obelix1 come da gds file e update del design del flex Dummy: tempistiche e difficoltà previste (Alessandra e Massimo);
• u-saldatura chip-flex: distanze tipiche. Ho chiesto ad Alessandra un file con le quote delle pad del power lungo il lato corto del chip e di quelle sul lato lungo.
• Difficolta’ nel glueing dovute allo spread della colla, differenza di altezza pad sensore - pad flex. Alessandro ci potrebbe dire se le quote attuali sono “fattibili” o meno;
• Inizio delle pensate sulle procedure per la realizzazione/assemblaggio dei moduli: jigs di incollaggio, macchina CMM da utilizzare in lab, glueing robot, … (Gabriele/Maurizio);
• inserimento del flex “L6_12chip_V2” nel layout del ladder; criticita’ riscontrate: connettore power, presenza componenti passivi sul lato down, extra lunghezza della testa.
• Possibile una ladder a 13 chip con un solo lpGBT e VTRx+?
• nuovo design della regione di interazione con adattamento dei ladders di oVTX: Maurizio.

Speaker: Stefano Bettarini (Istituto Nazionale di Fisica Nucleare)

2 Al-Flex: schema pad (chip<->flex) quotato

Speaker: Alessandra Taffara (Istituto Nazionale di Fisica Nucleare)

L6 Flex Design.pdf

3 Al-flex: VTRx+ socket

Speaker: Massimo Minuti (Istituto Nazionale di Fisica Nucleare)

4 oVTX meccanica nel nuovo design dell'I.R.

Speakers: Andrea Moggi (Istituto Nazionale di Fisica Nucleare), Maurizio Massa (Istituto Nazionale di Fisica Nucleare)

Flex.pdf

oVTX Services.pdf