Argomenti in discussione:

• Stefano Bettarini (Istituto Nazionale di Fisica Nucleare)

Room: Clean Room - nuove dimensioni/pad-ring del chip Obelix1 come da gds file e update del design del flex Dummy: tempistiche e difficoltà previste (Alessandra e Massimo); - u-saldatura chip-flex: distanze tipiche. Ho chiesto ad Alessandra un file con le quote delle pad del power lungo il lato corto del chip e di quelle sul lato lungo. - Difficolta’ nel glueing dovute allo spread della colla, differenza di altezza pad sensore - pad flex. Alessandro ci potrebbe dire se le quote attuali sono “fattibili” o meno; - Inizio delle pensate sulle procedure per la realizzazione/assemblaggio dei moduli: jigs di incollaggio, macchina CMM da utilizzare in lab, glueing robot, … (Gabriele/Maurizio); - inserimento del flex “L6_12chip_V2” nel layout del ladder; criticita’ riscontrate: connettore power, presenza componenti passivi sul lato down, extra lunghezza della testa. - Possibile una ladder a 13 chip con un solo lpGBT e VTRx+? - nuovo design della regione di interazione con adattamento dei ladders di oVTX: Maurizio.

Al-Flex: schema pad (chip<->flex) quotato

• Alessandra Taffara (Istituto Nazionale di Fisica Nucleare)

Room: Clean Room

Al-flex: VTRx+ socket

• Massimo Minuti (Istituto Nazionale di Fisica Nucleare)

Room: Clean Room

oVTX meccanica nel nuovo design dell'I.R.

• Maurizio Massa (Istituto Nazionale di Fisica Nucleare)
• Andrea Moggi (Istituto Nazionale di Fisica Nucleare)

Room: Clean Room