- Strips 97.8% attive, S/N 20 TIB - 30 TOB
- Pixels 97.3% attivi --> OK fino a 12 fb-1
- Tracker efficiente ed allineato
- Cooling leak rate ritornato a 0.5 Kg/day (stesso dell'inizio 2010)
serve raffreddare di piu' specie se la luminosita cresce molto
problemi di condensa in vari punti della parte esterna dell'impianto
task force cerca di risolvere questo problema
serve personale italiano durante il technical stop
- T2: Pisa primo T2 italiano
richiesta di aumentare sia CPU sia disco del 30% (referee 10%)
- Analisi Pisa:
- Studio del gluon splitting to bb
- lavoro su psi e psi(2S) (sigma da 0 a 70 GeV di psi)
- X(3872)
- B tagging e single top
- EWK tau + H-->tau tau
- Analisi Pisa 2012:
- Ricerca Higgs di bassa massa (tau tau, bb), top e multi-top, Bs-->mumu
- Sviluppi su L1 tracker trigger finanziato con PRIN (sinergia con FTK) se ne discute per la fase 2
realizzato "stacked module" e testato su fascio
- Pisa 28.6 FTE
- Pixel upgrade:
Problemi di efficienza primi layers per L>1e34 e degrado della CCE
Pisa contribuisce alla costruzione del L3
test sensori --> b-bond --> test bare module --> assembleggio con Si-N rails
- Fall forward option:
R&D nuovo chip
- L3 a Pisa:
Vanno anche testati i ROC dopo riduzione spessore:
serve tecnico elettronico ed eventualmente tecnologo in una prima fase
Test sensori:
serve personale alte tecnologie
Qualifica bump bonding:
Alte tecnologie, diegnatori meccanici, servizio elettronica
Ispezioni, test elettrici e meccanici, reworkng
Si discute se 75 um di spessore dei ROC siano fattibili (90 ok)
Si discute necessita' di facility di X-ray per rework
- Incertezza di scheduling dipende dalla disponibilita' del ROC
- Nomi: Becherle interesse su lavoro ROC
Messineo coordinatore italiano della produzione
Andrea Rizzi ....
- Piano di lavoro molto ben dettagliato L3 da discutere nel prossimo futuro
