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3rd ALCOR for EIC @ Ferrara
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INFN Sezione di Ferrara
INFN Sezione di Ferrara
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Description
Zoom Meeting: http://cern.zoom.us/j/67299495767?pwd=TWhpNjIxeC9qNEFWUTBIUVJuMG1hUT09
Scopo della riunione
Iniziare discussione per poi definire il piano di azione e il piano finanziario triennale per l'elettronica (da avere in mano per PID review e preventivi). Fare in modo che le varie riunioni diventino un documento e delle decisioni prese a cui stare addosso per i prossimi 3 anni
Deliverables
Un documento condiviso e in cui abbiamo deciso insieme come pensiamo di sviluppare tutti i pezzi dell'elettronica da qui all'inizio della costruzione.
Il documento da essere pronto preferibilmente preparato prima della PID review (settimana del 4 luglio) e dei preventivi di Luglio. Il documento deve contenere
- baseline della configurazione dell'elettronica e vari dettagli (quelli possibilmente noti al momento)
- baseline della timeline degli sviluppi e della produzione di prototipi durante il triennio a venire (prima della costruzione)
- baseline del profilo finanziario necessario per lo sviluppo nel trienno a venire (con indicazione della provenienza dei fondi: INFN, EIC-RD, EIC-PED, EIC-generic, altro)
Logistica per chi viene da Torino
Ci saranno due auto da Bologna, carichiamo chi arriva da Torino alla stazione Bologna Centrale Alta Velocità (piano kiss & ride) e andiamo a Ferrara. Idem per il ritorno, portiamo chi deve andare da Torino alla stazione di Bologna. Idealmente arrivo alla stazione di Bologna alle 9:30 (ie. Frecciarossa TO-BO 7:00-9:30) e partenza dalla stazione di Bologna dopo le 17:30 (ie. Frecciarossa BO-TO 17:50-20:20)
Carissimi,
grazie per la giornata molto produttiva di oggi.
mi preme riassumere a breve giro le conclusioni principali della nostra discussione.
il programma che concordiamo e a cui puntiamp è quello "very aggressive" in cui puntiamo direttamente allo sviluppo di ALCOR-64 con corrispettivo package BGA nel 2024.
siamo consapevoli che c'è poca contingenza e il fatto che sia "very aggressive" potenzialmente si porta dietro qualche mese di naturale contingenza (credo).
target dello sviluppo è un test beam nella prima metà del 2025 in cui testiamo sensori e elettronica nel layout finale.
per raggiungere il target è necessario sviluppo per sottomissione del MPW ALCOR-64 nella seconda metà del 2024.
concomitante alla sottomissione del MPW è la preparazione del package, della scheda FEB e delle schede SiPM carrier finali.
la scheda RDO è prevista essere già ready nella seconda metà del 2024 e compatibile dal punto di vista elettrico e meccanico con il resto.
allego un set di slides riassuntivo del piano.
c'è la matrice "grande piano finanziario" che è anche accessibile al documento GoogleSheets.
ci sono i goal dei futuri test beam e una timeline per lo sviluppo dell'elettronica.
le slides sono da considerarsi come un tentativo grezzo di visualizzare ciò che succederà a seguito della nostra discussione.
da non dimenticarsi sono le "things to rembemer".
caricherò slides sulla pagina INDICO di oggi.
nota che questo è l'outcome della riunione di oggi e da qui a luglio ragioniamo e raffiniamo con più calma.
in aggiunta a questo e per info di tutti ho aggiunto al GoogleSheet di Pietro relativo ai pre-preventivi le seguenti voci.
entrano nella summa di Bologna per questioni organizzative del documento, ma sono annotati nelle note di Torino e Ferrara
- [TO] ALCOR-64 MPW 5x10: 75 kEUR
- [TO] Sviluppo e realizzazione packaging: 100 kEUR
- [TO] Sviluppo e realizzazione prototipi FEB: 8 kEUR
- [FE] Matrici HPK 8x8 da 75 um: 20 kEUR
- [FE] Ulteriori schede ADAPTER-v2: 5 kEUR
Mandate i vostri commenti se ho omesso, malcompreso qualcosa o per chiarimenti.
Ci aggiorniamo presto,
Roberto
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