SiPM elettronica

Tuesday 24 Jan 2023, 09:00 → 10:00 Europe/Rome

Roberto Preghenella (Istituto Nazionale di Fisica Nucleare)

Zoom Meeting: http://cern.zoom.us/j/67299495767?pwd=TWhpNjIxeC9qNEFWUTBIUVJuMG1hUT09
Mailing List: https://lists.infn.it/sympa/subscribe/sipm4eic-elettronica

09:00 → 09:05 Progetto ADAPTER64 pronto per richiedere preventivi

Ciao,
vi condivido il progetto della scheda ADAPTER 64canali.
Salvo modifiche dell'ultimo minuto direi che si puo' considerare completata.

Ho inserito anche l'elenco del materiale in formato excel, nelle ultime colonne ho indicato anche quanti componenti vi sono attualmente a stock nel sito del fornitore indicato, cosi per dare un idea se sia o meno urgente ordinarli.

Nella cartella 3Dmodel c'e anche il modello STEP aggiornato. Ha pero' dei parallelepipedi al posto di 4 fori negli angoli! Non sono riuscito a cancellarli, ma nella relata' sono solo dei fori.

Speaker: Roberto Malaguti (Istituto Nazionale di Fisica Nucleare)

Adapter64.pptx

ARTWORK-ADAPTER_CA64_V3_1.zip

09:00 → 09:10 Stato sviluppo e preventivi

Facciamo il punto sullo stato delle schede.
Bene iniziare a contattare le ditte per avere dei preventivi di massima. Almeno per le schede ALCOR e ADAPTER che sono praticamente finite.

09:20 → 09:30 Misure filtro Vbias

Ciao,
Vi invio la presentazione con le misure fatte a Ferrara per valutare la
risposta in frequenza di un filtro L-C con diverse combinazioni di
induttanze.

Roberto M.

Speaker: Roberto Malaguti (Istituto Nazionale di Fisica Nucleare)

09:40 → 09:50 Elettronica per annealing in corrente

buona idea utilizzo di induttanza / ferrite al posto della resistenza sul ramo di bias.
maggiori dettagli, in particolare calcolare la frequenza di taglio per le alte frequenze (era ~ 30 kHz con RC) e possibile range per frequenze di risonanza.

problematiche lato ALCOR, mettere mosfet.
funziona? capacità? altre grane?

09:50 → 10:00 Lista della spesa componenti attivi

preparare un documento dove collezioniamo i componenti attivi delle varie schede in modo tale da organizzare un'acquisto centralizzato ai primi del 2023.

questo allo scopo di evitare di trovarci senza componenti quando mandiamo in produzione le schede.