-WG4 monthly meeting prima dell’upgrade workshop: riempire il
https://www.when2meet.com/?34145571-g1xBx
Argomenti da discutere:
FLEX:
- Update su design/produzione/test del flex dummy in Cu.
Contattati i Viennesi per la scelta del possibile connettore?
Schedulare un periodo possibile per i test a Vienna?
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Dato il nuovo gds files con la nuova disposizione delle pads, update sul design del Flex.
Effetti sul layout del flex del limite in potenza degli attuali DC-DC converters e schema di grounding.
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E’ emerso anche che la soluzione con l'RDL per iVTX potrebbe NON essere matura: update sulla stima del material budget nella regione attiva per una soluzione flex per iVTX: per iVTX lpGBT e VTRx+ non potranno pero’ essere alloggiati sulla testa del flex (come per oVTX) ma a livello di una board nella regione corrispondente al patch panel di PXD.
Meccanica di oVTX:
- vedere la mail di Shuji su quanto emerso nell'ultima riunione con i macchinisti.
1. Il numero di cavi “neri" di sezione nota (vedi campione dei viennesi con il connettore candidato a due file) necessari per un oVTX senza Layer3 e per l’angolo theta ragionevole ipotizzato (22 gradi);
2. Il flusso di acqua (in regime di pressione negativa) necessario per raffreddare i corrispondenti L4, 5 e 6 con qualche idea dei manifolds per ogni layer.
Stima di un sezione minima (tipo corona circolare) per i servizi nel FORW e BACKW da fornire come nostre richieste, ragionevolmente indipendente dai dettagli del meccanismo di fissaggio dei moduli sui coni: a che punto siamo?
- Inizio delle pensate sulle procedure per la realizzazione/assemblaggio dei moduli: jigs di incollaggio, macchina CMM da utilizzare in lab, glueing robot, …