-WG4 monthly meeting prima dell’upgrade workshop: riempire il
https://www.when2meet.com/?34145571-g1xBx
Argomenti da discutere:
FLEX:
- Durante il VTX meeting di dicembre non e’ stato possibile discutere i dettagli del design/produzione e test del flex dummy in Cu.
Bisognerebbe convergere sul possibile connettore (magari sentendo anche i Viennesi), eseguire l’ordine, schedulare una possibile data per i test a Vienna …
- Dato il nuovo gds files con la nuova disposizione delle pads servirebbe una stima di quando saremo pronti per la sottomissione (si fara’ prima un run su Cu o subito su Al con 4 chips?). Non e’ chiaro inoltre quali siano gli effetti sul layout del flex del limite in potenza degli attuali DC-DC converters.
- E’ emerso anche che la soluzione con l'RDL per iVTX potrebbe NON essere matura e dovremmo fare una stima del material budget nella regione attiva per una soluzione flex per iVTX: per iVTX lpGBT e VTRx+ non potranno pero’ essere alloggiati sulla testa del flex (come per oVTX) ma a livello di una board nella regione corrispondente al patch panel di PXD.
Meccanica di oVTX:
- l’outcome del VTX workshop e’ stato: c’e’ ancora bisogno di 2 mesi per il design della envelope del QCS, ma nel frattempo possiamo stimare:
1. Il numero di cavi “neri" di sezione nota (vedi campione dei viennesi con il connettore candidato a due file) necessari per un oVTX senza Layer3 e per l’angolo theta ragionevole ipotizzato (22 gradi);
2. Il flusso di acqua (in regime di pressione negativa) necessario per raffreddare i corrispondenti L4, 5 e 6 con qualche idea dei manifolds per ogni layer.
Mi aspetto che questo produca una stima di un sezione minima (tipo corona circolare) per i servizi nel FORW e BACKW da fornire come nostre richieste, ragionevolmente indipendente dai dettagli del meccanismo di fissaggio dei moduli sui coni.
- Inizio delle pensate sulle procedure per la realizzazione/assemblaggio dei moduli: jigs di incollaggio, macchina CMM da utilizzare in lab, glueing robot, …