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v3.3.3
pronte 8 nuove carrier v1 con nuovi sensori UVE.
per caratterizzazione e test irraggiamento/annealing.
per le carrier v2 e v3 mandato materiale a SCEN per lavorazione.
oscillazioni con diodo a grande capacità.
che succede alle oscillazioni se giochiamo con la capacità di accoppiamento AC ?
ci sono limitazioni di temperatura nelle specifiche del package?
chiedere a chi fa il package.
vedi discussioni a ultimo ALCOR day.
Marco M sta disegnando la FEB-annealing
che è identica a una FEB, senza l'ASIC, con connettori coax per lettura segnali SiPM.
con 2 SMA, uno per lato, montati a bordo scheda.
qui ci sono delle cattive notizie, perché ci siamo accorti che i connettori Samtec LSHM della carrier verso le FEB sono montati ruotati in modo sbagliato.
vedere il PDF allegato per desrizione del problema.
purtroppo la ditta ha già fatto produrre i PCB delle schede.
nel PCB ci sono dei fori di posizionamento che corrispondono a dei pin sul connettore.
Essendo i fori asimmetrici rispetto al connettore non permettono la rotazione del connettore con questo PCB.
Visto il costo elevato della produzione dei PCB abbiamo chiesto alla ditta se si potessero eliminare i pin di allineamento dal connettore.
Tagliandoli e limandoli via potenzialmente il connettore potrebbe essere montato ruotato di 180 gradi.
Le connessioni elettriche ce lo permettono perché quelle sono simmetriche.
Su richiesta alla ditta in merito alla possibilità di limare i pin plastici di polarizzazione dei connettori, ci hanno risposto che non vedono problemi.
Hanno segnalato alla produzione di preformare i connettori e di montarli girati di 180 gradi rispetto al disegno tecnico.
speriamo le schede arrivino presto e che vada tutto bene.
bisogna aggiustare sul progetto di Casimiro per il futuro.
chip sottomesso, data conferma finale il 7-8 aprile.
pensiamo anche a un RDO day.
sono arrivate le Fake-FEB, prime prove tutto ok.
bisogna ricordarsi che in teoria per il testbeam di Novembre se vogliamo usare tutto il prototipo con le RDO, servono altre 10 + 10 Fake-FEB master/slave.
disegno della FEB è finito.
da fare documentazione e da valutare componenti annealing a seguito discussioni.
disegno FEB-annealing pronto, c'è un minima differenza sul layout.
se facciamo la FEB-annealing pronta per ALCOR (sia master che slave) potremmo utilizzarla per montarci i primi chip ALCOR.
sarebbero quindi 62 canali che entrano in ALCOR + 2 canali SMA.
preparare documentazione e fare richiesta offerta.
a oggi, ordine di grandezza fare 20 + 20 schede che potrebbero ospitare 40 chip ALCOR che vengono dal MPW e in futuro viaggiano insieme alle 10 RDO.
settimana scorsa (7 maggio) dato OK definitivo a ARTEL per produzione.
prevista ricezione prime 2 RDO fra un mese (metà giugno).
quali sono le primissime cose da testare per poi potere dare OK a produzione delle altre 8 ?
ultimi controlli sulle linee di clock e integrità segnali, ci sono dei segnali forse problematici/limite, ma confidenti che dovuto al modello utilizzato per simulazioni.
Sandro su ALINX riuscito a leggere ALCOR (implementato serdes su Artix).
Stiamo lavorando lato fibra ottica, sempre sulla ALINX.
Fake-FEB a Bologna, quando ci vediamo a Padova Fabio ne porta qualcuna (4).
Dobbiamo fare al più presto una review dei servizi e dei connettori sulla PDU: FEE LV, SiPM bias e annealing, NTC temperature, GND, altro
Roberto ha raggruppato il circuito di bias in una schedina moltiplicabile.
Roberto chiede un aggiornamento sulle correnti/potenze che arrivano in ogni PDU.
discussioni via email iniziata da RobertoM l'8 november 2024, scambi con MarcoM.
bisogna che questa cosa prima o poi la discutiamo.
=== acquisto Fake-FEB ===
bisogna ricordarsi che in teoria per il testbeam di Novembre se vogliamo usare tutto il prototipo con le RDO, servono altre 10 + 10 Fake-FEB master/slave.
=== acquisto SMA-FEB ===
E' arrivato il preventivo per la produzione delle SMA_FEB.
Ho richiesto la produzione di 7 coppie, con tre setup di montaggio:
-Setup 1: Assemblaggio di 3 coppie con il diodo PMEG4002ELD (D1-D64)
-Setup 2: Assemblaggio di 3 coppie con il diodo BAT54LS-QYL (D1-D64)
-Setup 3: Assemblaggio di 1 coppia di schede senza diodi
risultati presentati da Davide, Fabio e Sandro
vedi discussione ultimo ALCOR day
missione a Genova il 12-13 Novembre per installazione setup ALCOR.
porteremo un dimostratore che possa funzionare ai loro scopi iniziali.
porting del firmware KC705 per la VC707 in progress, serve a Genova ed è utile per noi
sistema con scheda ALCOR-DUAL.
discussione in corso.
missione a Trieste il 17-18 Dicembre per portare un minimo di elettronica per caratterizzare SiPM in modo analogico e spiegare i passi da seguire