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v3.3.3
Tutte le carrier 256 nuove sono arrivate.
Abbiamo in totale a disposizione
più qualche carrier parziale.
vedi presentazione di Davide della settimana scorsa.
abbiamo 23 schede ALCOR-DUAL nuove bondate e testate con ALCOR v2.1.
per fare girare tutte e 8 le PDU previste per il test beam, ci servono 32 schede.
facciamo lo scambio dei chip.
tutto ALCOR v2.1
da Bologna salgono 16 schede con 2.0 da montare 2.1
da Torino scendono 16 schede con 2.1 da integrare.
what about ALCOR-FE singole?
sono state portare 4 a bondare.
contare e recuperare FPGA KC705.
se non bastano per il test beam 2024, trovare altre schede e/o schede alternative.
ie. VC709 / VC707 e capire da Davide se è ragionevole rilasciare firmaware anche per le VC.
i numeri sono che abbiamo 8 PDU + il timing + il tracking.
8 PDU = 8 x 8 ALCOR + 2 + 4 = 70 ALCOR chip
servono 12 KC705.
oppure 9 KC705 (54) + 2 VC (16) = 70 chip.
complessità che sono FW diversi da mantenere, compilare, eccetera.
finger-crossed.
Pietro ha fatto update censimento KC705.
12 KC705 sono alla nostra portata.
servono clock-out per ogni KC705, più uno per lo spill.
però potremmo non leggere le 4 matrici agli angoli estremi.
in quel caso potremmo salvare qualche chip.
fare censimento breakout boards.
Contributo presentato a DAQ meeting su Vbias distribution.
assuming to have one cable for each 4 PDUs.
assuming to be able to do annealing only one PDU at a time on the cable.
250 W at 10 V is a current of 25 A flowing on the cable.
10x FPGA Artix Ultrascale+ spedite da Digikey.
Sono già arrivate al CERN.
Dobbiamo approntare acquisto Microchip PolarFire.
Acquisto altri componenti?
15-16 dicembre 2023 a Trento