ho un po' di informazioni sul "potting" (pare sia questo il termine per indicare la copertura con resina di die bondati). E' stato fatto con successo[1] per chip di PAX anni fa, con addirittura resina compatibile con il vuoto; ed alla fine sono stati messi in servizio così. La ditta che l'ha fatto è la Artel, che Roberto Malaguti conosce bene perchè usata varie volte per produzione PCB, ma magari anche a Bologna l'avete usata, vista l'ubicazione. Quindi se si vuole indagare la fattibilità la si potrebbe contattare. In allegato una delle prime prove fatte (poi hanno costruito anche una scatoletta per contenere lateralmente la colata di resina).
[1] ci sono stati alcuni casi di canali morti o chip che non rispondevano (non so con la procedura definitiva o se all'inizio, durante la definizione del protocollo) ma hanno deciso di non indagarne il motivo, quindi è tutt'ora incognito
