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Riunione del 06-07-2022

→ Europe/Rome
https://cern.zoom.us/j/4570195281?pwd=T3gvSzVUc1JURUFnVnRHdTRJOTJTQT09

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Per il test, è preferibile un assembleggio su scheda (meno problematico rispetto al kapton). Si può pensare di fare una scheda sottile (~ 200 µm di spessore), facendo attenzione ad avere rinforzi adeguati per evitare rotture delle piste.

Sarà opportuno valutare anche l'opportunità di far incapsulare il chip in un package per montaggio superficiale (5 mm x 5 mm), che potrebbe avere wire bonds più corti rispetto ai wire bonds del chip-on-board.

Dal punto di vista amministrativo occorre capire se gli enti di ricerca potranno bandire assegni di ricerca o solo contratti di ricerca.

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    • 1
      Introduzione
      Speaker: Valentino Liberali (Istituto Nazionale di Fisica Nucleare)
    • 2
      Test chip #1: scadenze e costi
      Speaker: Valentino Liberali (Istituto Nazionale di Fisica Nucleare)
      WP2_2022-07-06_Milano.pdf
    • 3
      Test chip #1: specifiche di massima e interfacciamento con il sensore
      Speakers: Lorenzo Piccolo (Istituto Nazionale di Fisica Nucleare), Mauro Menichelli (Istituto Nazionale di Fisica Nucleare)
      pres_22_07_06.pdf
    • 4
      Preventivi 2023
    • 5
      Discussione
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