Questa settimana:
1) Interazione IMEC per floorplane, primo feedback: aggiungere i bondpads che non sono disponibili come std cell, ma forniscono esempi su cosa fare...under investigation.
2) Piazzamento global (vedi immagini allegate). Alcune note:
2.a) Il lef del single layer è "fake", ma dimensioni ragionevoli.
2.b) le std cell al momento si piazzano ovunque, ma voglio evitare che si insinuino tra le righe full-custom (next step)
2.c) Dimensioni die, area, occupazione molto vicina a quella finale.
3) Prodotto il LEF file del single layer, ma svariati dettagli da discutere con Matteo, principalmente di interfaccia del disegno (pinout..nomi e tipo).
4) Provato routing, MA le librerie nuove delle PAD IO (2.5V) danno errore in fase di lettura dal software...con le PAD 3.3.V non avevo avuto questo problema.
NEXT STEPS:
1) Bond PADS (prossima settimana)
2) Routing (libreria)
3) Studiare un meccanismo di check per i timing...(prossima settimana)
4) La cella del discharge necessita un modello ad hoc....tipo single_layer
