Introduzione

• Giovanni Darbo (GE)
• Clara Troncon (MI)

BO: Attività 2015, Supporto a Richieste Finanziarie

• Carla Sbarra (BO)
• Alessandro Gabrielli (BO)
• Paolo Morettini (GE)

Multi-module Pixel R/O

GE: Attività 2015, Supporto a Richieste Finanziarie

• Claudia Gemme (GE)
• Giovanni Darbo (GE)

BB for 3D sensor test, Module assembly and irradiation, RD on flex Upgarde R/O Systems (CS, GE, MI, UD)

MI: Attività 2015, Supporto a Richieste Finanziarie

• Gianluca Alimonti (MI)
• Attilio Andreazza (MI)
• Clara Troncon (MI)

6" dummy wafers - test deposition on 6" and high-density bumps (150 k-bumps/chip)

TN: Attività 2015, Supporto a Richieste Finanziarie

• Gian Franco Dalla Betta (University of Trento)

6" Wafer procurement (SOI, wafer bonding, epi) PicoScope 6407 Digitizer with 1.5 GHz probes and accessories.