Argomenti in discussione:

• Stefano Bettarini (Istituto Nazionale di Fisica Nucleare)

Room: 230 Argomenti da discutere: **Sensori di Temperatura (TS) sul flex:** - proposta di quanti/dove/come: in prossimità dei chip obelix andrebbero posizionati i termistori formato 0603 con una piazzola collegata a ground e l’altra collegata con una pista all’ingresso dell’ADC presente su lpGBT. Quindi si utilizzano 4 dei 6 ADC presenti - avete previsto la possibilità di montare un connettore per poter programmare i registri di lpGBT tramite I2C? **FLEX:** - Nuovo gds files con la nuova disposizione delle pads; - Domanda di Hung: "AC coupling for the LVDS receivers on the ladder to prevent a failure in one chip from affecting the others"; - Update su design/produzione/test del flex dummy a 4 chips in Cu; - Update sulla stima del material budget nella regione attiva per una soluzione "flex" per iVTX: per iVTX lpGBT e VTRx+ non potranno pero’ essere alloggiati sulla testa del flex (come per oVTX) ma a livello di una board nella regione corrispondente al patch panel di PXD; - recupero lpGBT e VTRx+ al CERN per irraggiamento (per Vienna); - Con Alessandro: checks sulla bondabilita' flex<- -> chips. **Meccanica di oVTX:** - Update: design 26/1/2026 da parte dei macchinisti; a febbraio versione definitiva de design dell'IR da parte dei macchinisti, meeting schedulato per giovedi' 12 Marzo alle ore 7:00 am; - flusso di acqua (in regime di pressione negativa) necessario per raffreddare i corrispondenti L4, 5 e 6 con qualche idea dei manifolds per ogni layer; - Proposta di Design per il fissaggio dei ladders sui coni (a 22/30 gradi nel FORW/BACKW); - Inizio procedure per la realizzazione/assemblaggio dei moduli e dei ladders: jigs di incollaggio, macchina CMM da utilizzare in lab, glueing robot. Procurement delle parti dummy per iniziare. Considerare invece della colla (spreading) tape biadesivi: vedere quali campioni abbiamo gia' (MEG). - Test flessionali in lab. sulla nuova produzione di ladder L6; Meeting con la Loson per avere almeno un campione non affetto da deformazioni iniziali (condizione sullo sblocco del SJ per realizzare gli altri layers ...). - Test termici con i nuovi circuiti in Kapton riscaldanti.

Sensori di Temperatura sul Flex (TS)

• Lorenzo Vitale (Istituto Nazionale di Fisica Nucleare)

Room: 230 materiale a supporto

Al-Flex

• Alessandra Taffara (Istituto Nazionale di Fisica Nucleare)
• Massimo Minuti (Istituto Nazionale di Fisica Nucleare)

Room: 230 materiale a supporto

oVTX meccanica

• Maurizio Massa (Istituto Nazionale di Fisica Nucleare)
• Andrea Moggi (Istituto Nazionale di Fisica Nucleare)
• Margherita Rovini (Istituto Nazionale di Fisica Nucleare)

Room: 230 materiale a supporto