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v3.3.3
matrici e sensori singoli sono arrivati
12 matrici UVE da 75 um
4 matrici UVE da 50 um
30 singoli UVE da 75 um
30 singoli UVE da 50 um
sensori singoli già consegnati a TELMA per fare le carrier v1 per irraggiamenti.
vedi discussioni a ultimo ALCOR day.
Marco M sta disegnando la FEB-annealing
che è identica a una FEB, senza l'ASIC, con connettori coax per lettura segnali SiPM.
con 2 SMA, uno per lato, montati a bordo scheda.
ordine fatto per
produzione di 4x carrier v2 da popolare con
- 2x con i sensori UVE da 75 um
- 1x con i sensori UVE da 50 um
- 1x vuota
produzione di 8x carrier v3 da popolare con
- 1x con i sensori UVE da 75 um
- 4x con una sola matrice standard da 50 um (smontati dalle carrier v2 parziali)
- 3x vuote (prove meccaniche, termiche, quel che vogliamo)
i sensori nuovi sono arrivati, quindi a breve bisogna andare alla SCEN a portare le matrici di sensori, le carrier-v2 da reworkare e discutere i dettagli della fornitura.
vedi discussioni ultimo ALCORday.
era pending la decisione di come trattare le parole di rollover quando arriva un soft reset (new orbit). discussione nei giorni passati, vedi email recente riportata qui sotto
"la parola di status del fine colonna è abilitata e scritta SEMPRE e contiene le informazioni circa eventuali perdite nelle FIFO (ev loss) e la lunghezza del frame.
quindi, nel caso di soft reset (new orbit) che arrivano prima del rollover del coarse counter si avrà la situazione di sinistra nella foto qui sotto. La parola di status indicherà la lunghezza del frame.
nel caso in cui invece avviene il rollover del coarse counter, si avrà la situazione di destra. la parola di status indicherà continuamente la lunghezza del frame, che sarà 0x7fff in quanto questa è la lunghezza fissa."
dalle discussioni abbiamo anche constatato che dobbiamo fare più attenzione quando scriviamo i dati sul link di uscita in modo tale da essere sicuri al 100% di eveitare ambiguità tra parole di controllo e dati quando escono a 32 bit.
necessità di definire in un futuro il dataformat della RDO.
pensiamo anche a un RDO day.
mandato ordine per produzione di 10+10 fake FEB boards (10 master + 10 slave).
potrebbero arrivare a breve, in ogni caso senza RDO non ci possiamo fare molto.
forse qualche prova meccanica.
Giovanni è in continuo contatto con il masterista ARTEL per sviluppo layout scheda.
richiesti un po' di cambi lato FPGA per sbroglio linee ALCORbus.
conti assorbimento corrente (con fattore abbondanza)
1.4 V --> 2 A
2.7 V --> 2 A
potrebbe essere utile avere idea di come sono fatti i driver LVDS di ALCOR per fare simulazione. Mignone ha usato il LVDS 2.5 standard della Xilinx.
Dobbiamo fare al più presto una review dei servizi e dei connettori sulla PDU: FEE LV, SiPM bias e annealing, NTC temperature, GND, altro
Roberto ha raggruppato il circuito di bias in una schedina moltiplicabile.
Roberto chiede un aggiornamento sulle correnti/potenze che arrivano in ogni PDU.
discussioni via email iniziata da RobertoM l'8 november 2024, scambi con MarcoM.
bisogna che questa cosa prima o poi la discutiamo.
credo sia arrivato tutto quello che serve per irraggiamento TIFPA
forse non è ancora arrivata la scheda con i regolatori per la RDO
risultati presentati da Davide, Fabio e Sandro
vedi discussione ultimo ALCOR day
missione a Genova il 12-13 Novembre per installazione setup ALCOR.
porteremo un dimostratore che possa funzionare ai loro scopi iniziali.
porting del firmware KC705 per la VC707 in progress, serve a Genova ed è utile per noi
sistema con scheda ALCOR-DUAL.
discussione in corso.
missione a Trieste il 17-18 Dicembre per portare un minimo di elettronica per caratterizzare SiPM in modo analogico e spiegare i passi da seguire