Enrico
- Mostra analisi modale con dati base dal TDR ITS3 su 1/4 di barile (cioè un sensore da wafer), vincoli su tutta la cornice - risultati compatibili con ITS3
- N.B. le scale colorate sono un parametro della simulazione, da scalare allo spostamento fisico appena fissati altri dettagli
- Necessario non avere ''vuoti'': connessione tra tutti i volumi con ''shared topology'' di ANSYS
- Con superfici particolari sorgono problemi di overlap...
- analisi termica in programma
- confornto con simulazioni fatte da Nicola/Massimo
Domenico C.
- Tools aggiornati
- Mostra il nastro di kapton con bolle (appena depositato) che spariscono dopo 12-14 ore
- Il posizionamento manuale dei sensori ha permesso di mantenere una distanza di 100+/- 20 micron
- Un foglio di silicio ha mostrato una frattura; quello successivo nella scatola di trasporto mostrava pure una frattura
- il danno deve essere accaduto nella trasposizione alla scatola di trasporto CERN-Bari o durante il trasporto
- NECESSARIA ispezione pre/post operazioni di inscatolamento/trasporto
Maria Teresa
- mostra specifiche nastro kapton con dati durata colla a due diverse temperature (TESA da 65 micron)
- da una estrapolazione di prima approssimazione (lineare) si potrebbe dedurre una durata di circa un anno
- Gianluigi si offre di fare l'estrapolazione con il modello di **** (esponenziale)
Gianluigi
- Test fatti in camera climatica su polistirolo fino a 90 oC
- ispezione visiva positiva, nessuna deformazione
- opportuno fare verifiche con strumento per verificare alla frazione di mm
- disegno scatola di trasporto abbastanza maturo per produzione prototipo
- verifica con M.T. esatte dimensioni meccanica locale
Nicola
- inserita LEC nella simulazione Fluent, risultati da verificare
- prime evidenze spingono verso necessità di ponti termici per estrarre calore da LEC
Matteo
- qualche modifica al disegno del supporto per migliorare rigidezza lato ''e''
- in produzione il nuovo disegno del mandrino per la produzione di un mockup per test della bondatrice
- visite a ditte compositi molto positive
- diposte a presentare preventivo a fronte di dettagli sulle specifiche del supporto
- producibile in un solo stampo
- spessore: possibile scendere a 0.5 mm
Rosario
- Individuate due possibilità per la bondatrice, da verificare
- una Bondtec (Austria), una AD Welds/Sansho (Giappone)
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