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v3.3.3
https://cern.zoom.us/j/9986349634?pwd=VWpmR0ppakg0LzFDbjBWMG1vdGhrZz09
[Rosario]
Riunione Padova settimana scorsa
- Introdotto da Bendetto di Ruzza, Enrico Serra, TIFPA, Ingegnere, ha espresso interesse
- Enrico ha competenze su studi vibrazionali e su studi termici. Mostrati studi di deformazione meccanica (analisi modale) di un sensore piegato a semi-cilindro e gli effetti dei vincoli su tale oggetto.
- Benedetto ha relazionato su problematiche correlate con il trasporto del rivelatore verso gli Stati Uniti. Necessario studio di vibrazioni durante il trasporto.
Non grandi avanzamenti sul disegno della meccanica
- da approfondire alcuni dettagli per irrobustire i supporti dell’intera struttura
- entro il mese visita presso ditta (Bondtech, Austria) per acquisto di fondatrice, se la giunta approva la spesa. Da verificare il peso e le dimensioni del mandrino sotto la testa della bondatrice. Soluzione possibile: tubo in materiale plastico, con fogli metallico estremamente sottile su cui avvolgere il sensore. Difficile reperire fogli metallici sufficientemente sottili; sotto investigazione. Il peso del tool sotto la bondatrice deve essere sotto i 5 kg.
- Continuano le simulazioni in fluent: a breve le sorgenti di calore di LEC e REC saranno disponibili.
[Laura]
- Preparando per test Left-FPC. In contatto con colleghi CERN per decidere quale FPGA comprare per i test. Marcello manderà un prototipo di FPC dell ‘OB, già disponibile e bondato su board di interfaccia. Anche dal cern arriveranno FPC di ITS3. Una persona dedicata a questa attività.
- Giacomo in contatto con FBK per riprodurre FPC come fatti ad LTU
- Settimana scorsa visita a Bari.
Capire come piegare e spedite a Bari/Padova per assemblaggio.
Capire come piegare le lunghe code degli FPC, con relativi test.
- Proposte nelle prossime settimane
- [Commento Domenico E.] Per acquisto FPGA Trieste non ha fondi, va fatta richiesta per sblocco in Aprile (il 15, settimana santa). Teniamolo presente.
[Domenico E.]
- Precedenti contributi a TDR standalone, riversati nel documento centrale
Discussione nel coordinamento settimana prossima
Due o tre del gruppo, uno per sede eventualmente, per aggiungere ulteriori contributi
- [Rosario] Quando convergere? [Laura] Versione finale metà Giugno
- Raccolta dettagli su power dissipation su richiesta di Elke per studi centralizzati dei sistemi di cooling dei sotto-rivelatori
[Domenico C.]
- Nuovi tooling di movimentazione sensori ed incollaggio delle strutture di supporto. Nuovo assemblaggio nelle prossime due settimane.
[Gianluigi]
- Slide allegate
- Nuove visioni delle box, con sopporto dell’oggetto estraibile per evitare contatto con oggetto.
- Da verificare che il polistirolo non si deformi a temperatura di 90 gradi, massimo valore della camera climatica.
- [Commento D.C.] Difficile inserire l’assemblaggio nella scatola. Forse si può far scivolare lungo il cilindro
- [Commento D.C./Rosario] Allargare in z l’apertura per mettere al sicuro il sensore
- [Commento Gianluigi] Dove poggiare la spugna della cover? [D.C./Rosario] sulle basi dell’half-ring
- [Commento Rosario] Il polistirolo può trasferire pressioni esterne all’oggetto interno? Da verificare.
- [Commento Rosario] Quale supporto per produrre l’oggetto? Polistirolo lavorato esternamente. Il resto in officina.