Conveners
Sviluppo elettronica per prototipo finale
- Roberto Preghenella (Istituto Nazionale di Fisica Nucleare)
matrici e sensori singoli sono stati acquistati, ordine in progress.
12 matrici UVE da 75 um
4 matrici UVE da 50 um
30 singoli UVE da 75 um
30 singoli UVE da 50 um
con questi ci facciamo 6 carrier V1 popolate con 2 righe di SiPm per irraggiamenti & co.
dobbiamo iniziare a pensare a sviluppo schede per fare annealing integrato.
Fabio chiede a MarcoM gli impegni che ha nella coda.
Idealmente avere la scheda in mano a fine maggio.
GERBER pronti, abbiamo mandato la richiesta di offerta per capire i costi
produzione di 4x carrier v2 da popolare con
- 2x con i sensori UVE da 75 um
- 1x con i sensori UVE da 50 um
- 1x vuota
produzione di 8x carrier v3 da popolare con
- 1x con i sensori UVE da 75 um
- 4x con una sola matrice standard da 50 um (smontati dalle carrier v2 parziali)
- 3x vuote (prove meccaniche,...
prima sottomissione possibile nel MPW di UMC è il 31 marzo.
ordini per MPW e packaging sono in amministrazione (impegno 2024).
chip non prima dell'estate, poi packaging...
necessità di un secondo chip SiLab per generazione di un secondo clock.
Giovanni è andato avanti sullo schematico.
bisogna contattare ARTEL perché è un componente in più.
DEADLINE per decisione lunghezza pig-tail VTRX+.
metà dicembre.
occhio alla luce che esce dal VTRX+ e dalla sua pig-tail.
visita a laboratorio LHCb CERN dove ci hanno detto questo, loro hanno inscatolato in...
Dobbiamo fare al più presto una review dei servizi e dei connettori sulla PDU: FEE LV, SiPM bias e annealing, NTC temperature, GND, altro
sapere se definiti i pinout dei connettori.
aggiornate slides
credo sia arrivato tutto quello che serve per irraggiamento TIFPA
forse non è ancora arrivata la scheda con i regolatori per la RDO
