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Discussione con ingegneri Hamamatsu ai primi di agosto. Sono in grado di fornirci matrici UVE con resina siliconica. Devono verificare quantitativi e farci sapere quante matrici ci possono vendere e a che prezzo.
Hamamatsu risponde che 12 matrici UVE sono dispinibili con consegna 3 mesi.
Eventualmente 100 matrici con consegna 10 mesi.
Proposta:
- 2 PDU v2 con matrici UVE (8 matrici)
- 1/2 PDU v3 con matrici UVA (4/8 matrici)
- punterei anche a prenderne di SiPM singoli per test lab/irraggiamento/...
Se avessimo il master pronto, farei una prova di produzione. Magari con una procedura di rework per provare a recuperare qualche matrice dalle carrier v2 (tipo quelle singole). Capire da ditta SCEN cos ne pensano, quando ne avevamo parlato in passato erano positivi.
Casimiro ha mostrato lo stato del progetto SiPM carrier V3.
stack del flex, con 2 opzioni
- 2 strati: massa, segnale
- 3 strati: massa, segnale, massa
--> facciamo 3 strati
via termici e via GND
da riempire tutta la zona libera della carrier lato SiPM
non possibile farlo in modo omogeneo, ma non si può fare di più
no solder mask sul bottom lato SiPM
solder mask sul bottom lato connettori
slides di Giulio
tre livelli di reset
- hard reset
- start command: reset coarse, reset frame, start new
- new frame command
aggiunto connettore 3-pin sotto quello dell'alimentazione, per programmare ATTINY.
aggiunto LDO per 2.5 V ATTINY, già testato su radiazione.
mandata richiesta offerta a 2 ditte: TELMA e ARTEL
problemi con TELMA
non lavorano con la verisone giusta di Expedition, quindi sono tagliati fuori
riunione con ARTEL
chieste delucidazioni, vincoli più stringenti, preventivo di 15 kEUR + IVA.
fanno anche simulazione integrazione segnale (1.8 kEUR compresi nei 15 kEUR).
Dobbiamo fare al più presto una review dei servizi e dei connettori sulla PDU: FEE LV, SiPM bias e annealing, NTC temperature, GND, altro
sapere se definiti i pinout dei connettori.
aggiornate slides
Abbiamo due sessioni irraggiamento a Trento-TIFPA in programma. Dobbiamo fare il piano di quale elettronica irraggiamo, se e come.
vedi discussione ultimo ALCOR day
necessità di un sistema ALCOR-based per studi dRICH tagger.
idea di base mia è che partano dalla nostra elettronica v1.
intanto potremmo fornire loro i pezzi per partire.
poi si può fare una produzione se servono più schede
hanno una VC707 a disposizione, si può sintetizzare il firmware per quella?
da fornire loro per farli partire sarebbero
- 1 scheda ALCOR-FE-SINGLE con chip ALCOR
- 1 cavetto LV per scheda ALCOR-FE
- 1 scheda ADAPTER-CA
- 1 flat con connettore rosso per portare HV
- 1 SiPM carrier board vuota, che loro poi ci saldano sopra un SiPM
- 1 scheda MasterLogic v1, ma forse a loro non serve
- 1 cavo FireFly
- 1 scheda FMC-FireFly break-out board
altro?
sistema con scheda ALCOR-DUAL.
discussione in corso.
un minimo per caratterizzare SiPM in modo analogico.
altro?