SiPM elettronica

Europe/Rome
Roberto Preghenella (Istituto Nazionale di Fisica Nucleare)

presenti: MarcoM Giulio Pietro Davide RobertoM Luca MarcoG

irraggiamento ALCOR:

  • Trento 15/16 dicembre
  • l'Alcor sotto test avra' correnti e bit di configurazione continuamente monitorati. Si partira' con un flusso basso (2 x 10^8 p/cm^2s) e poi eventualmente a crescere (dipende da SEU che osserveremo). In un'ora e con flussi eventualmente crescenti dovremmo potere misurare sezioni d'urto dell'ordine di 10^-15 cm^2/bit
  • Dovremmo osservare differenze tra i bit PCR (che sono gia' triplicati) e ECCR e BCR
  • Altra thread monitorera' invece FIFO in uscita. Importante abilitare parole di controllo che danno anche contatori.

 

FEB-RDO-FEBfake

  • presentato schema per segnali su ALCORbus per pilotaggio 2 ALCOR64 (vedi slides). Scegliamo di mantenere tutto direttamente differenziale 
  • per FEBfake monteremo invece dei traslatori LVCMOS-LVDS per alcuni segnali (SPIENA, SDO) e degli splitter LVDS per CLKIN, SDI, SCL, Inoltre faremo a meno del CLKOUT. Questo permette di mantenere 64 segnali per connettore. Le fake FEB saranno quindi attive e da alimentare
  • MarcoM ha preparato un primo PDF di mapping PIN connettore ALCORbus
  • per connettore si individua un SAMTEC (vedi slide) a 100 poli per permettere segnale di GND associato a ogni coppia LVDS
  • si prefereisce connettore LV per ogni FEB

Punti emersi che necessitano di ulteriori discussioni:

  • sarebbe possibile utilizzare DC/DC switching per limitare consumi? Per ora nelle presentazioni e dati a ePIC mai considerato. Problemi campo magnetico e spazi. FE ha un magnete da 1 T per eventuali test. Forse switching per la sola FPGA?
  • i connettori SAMTEC potranno essere montati back su back su RDO ma necessita aumento layer/spessore RDO. Non sara' possibile per FEB, ma e' comunque previsto che PCB della FEB "esterna" sia diverso da quello della FEB interna
  • il pilotaggio via I2C I/O expander dei segnali per i MOSFET determineranno un mix delle tensioni/GND del digitale/analogico a cui dobbiamo pensare. Non sembra esserci modo di evitarlo
  • i connettori di aggancio delle FEB ai SIPM determinano spessore connettore a pettine e sua volta # layer della FEB: da selezionarli con attenzione
  • come distanziare/supportare il "panino" oltre ai connettori e' altro aspetto da discutere. Probabilmente utili distanziali come nella versione 2023 e da tenere d'occhio spazi su RDO

 

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