Conveners
Preparazione Test Beam 2023
- Roberto Preghenella (Istituto Nazionale di Fisica Nucleare)
Stato MPW.
Sempre aspettando i nuovi chip, che non sono arrivati. Speriamo che arrivino questa settimana...
Stato Engineering Run.
Arriverà più avanti, fine giugno - luglio. Chiedere a Manuel.
Chip vecchi su scheda nuova, problema ad allineare i dati su uno dei due chip (problema FPGA, possibile problema). Richard finisce di sviluppare il suo Firmware, dire a Davide di prendere...
Le schede sono arrivate e sono state mandate a Torino.
Report sui test effettuari finora.
Montato ALCORv1, consumi OK (quanto?).
Nuovo Firmware per comunicazione via FireFly.
Consumi ALCOR-DUAL è ok, comunicare consumi della scheda configurata e con clock per valutare se in linea con previsione cooling per readout box.
analogica 248 mA, digitale 205 mA
Le schede sono state consegnate.
Bisogna testarle non appena arrivano le MasterLogic.
Roberto M con la MasterLogic prototipo potrebbe essere in grado di testarla. Tempistiche? Non si sa. Dobbiamo però non tardare troppo con l'ordine delle schede per il test-beam.
Bisogna acquistare cavi e connettori.
Controllare con Roberto M
Stato.
Progetto è concluso e la gara dovrebbe essere aggiudicata a momenti.
Previsione è che arrivino max a metà luglio.
Stato: vedi sopra nell'ambito ADAPTER-CA-64.
Preventivi arrivati per 30 schede, siamo intorno ai 6000 +IVA.
Bisogna capire chi la paga.
Stato progettazione.
Roberto deve parlare con l'officina per i dentini di fissaggio dei mini-crate.
Stato realizzazione.
Stato progettazione.
Stato meccanica.
Acquisto Moduli Peltier.
Controllare con Luca
Acquisto raccordi e tubazioni.
Stato progettazione.
Integrazione con prototipo.
Dettagli scatola prototipo.
Visto che è abba lunga (183 mm) per farla con elettro-erosione. Al tecnico piace saldare l'alluminio.
Occhio all'aerogel perché cozza con il cooling delle PDU.
spostare quanto basta.
Mettere l'aerogel nel posto giusto.
Il passo delle box MAPMT era 54.25 mm.
Sistema aria-aria.
Stato progettazione.
Acquisto.
Verificare quanti ne abbiamo.
Verificare omogeneità sistema.
Acquisto cavi e connettori.
Sviluppo schede per distribuzione LV e HV.
Verificare numero di schede FPGA disponibili e ubicazione.
Acquisto Breakout boards.
Acquisto Cavi FireFly.
Nuovo Firmware FireFly.
Sviluppo per sincronizzazione FPGA.
Sviluppo per staging su RAM DDR.
Meccanica per crate FPGA.
Acquisto switch ethernet.
Acquisto scheda clock.
