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v3.3.3
- Stato del processo e direzione da seguire (Maurizio, Alvise, Elisa, discussione)Stato del processo (Maurizio, Alvise).
- Info su Test Beam, irraggiamenti (Alessandro La R.)
- Risultati su analisi al test beam (Mapo)
- Sensori in test a Genova (Claudia, Alessandro R.)
- Irraggiamento a Lubiana (Luciano, discussione)
- Setup laser, diodi (Giuseppe)
- Presentazioni a conferenze (Cinzia).
- A.o.B.
Processo con fori passanti (doppia faccia). Si tenta di risolvere l'hard-baking del photoresist per la seconda serie di fori. Antefatto: processo di indurimento del photoresist a 120º con piastra riscaldate (processo standard) non funziona creando bolle nelle membrane di protezione/chiusura dei fori. Tentativi alternativi con rampa in temperatura in forno hanno dato risultati positivi fino a 110º. I prossimi passi sono:Test Beam, Irraggiamenti (Alessandro)
- Provare a salire a 120º con rampa in forno (temperatura ottimale richiesta dal photoresist) e verificare che le membrane che chiudono i fori reggano.Action: verificare le possibilità e discutere la strada da prendere martedì della prossima settimana (25/05/2010).
- Su wafer senza fori, fare hard-baking a 110º e quindi provare quanto si possa fare profondi i fori con la DRIE (tenuta del photoresist). In questo caso una possibile opzione sarebbe quella di accontentarsi ad avere le colonne giunzione di 200µm (invece di 230µm), mentre quelle ohmiche sarebbero completamente passanti.
Tre sensori FBK del primo lotto bump-bondato sono stati irradiati a Karlsruhe (da Bonn) a 8x10e14 p/cm2. Gli assembly funzionano e saranno testati nel prossimo test beam al CERN.
3 sensori sono stati irraggiati al CERN lo scorso anno (un FBK del primo lotto, uno del secondo e un planare). Solo il planare funziona. Lo FBK del secondo lotto ha problemi di breakdown, mentre quello del primo lotto ha un FE-I3 non funzionante.
Il test beam al CERN sarà dal 14/6 al 21/6.
Presentati risultati preliminari dell'analisi al test-beam di comparazione tra un STA (Stanford), un FBK (Secondo lotto con bassa tensione di breakdown) e un planare. Considerazioni sui plot:Sensori in test a Genova (Claudia, Alessandro R.)
- I planari sono 250µm di spessore. I 3D ~200µm.
- lo FBK ha basso valore di breakdown (~8V)
- Lo spettro ToT è largo (?).
Completati i test dei 9 sensori (lotto FBK 2008, bump-bondati nel 2010) che verranno irraggiati a Lubiana. 8 sono considerati per l'irraggiamento e sono stati spediti a Luciano, e a sua volta a Lubiana. I sensori spediti a Lubiana sono stati staccati dalle schede di test per ridurre il materiale che si attiva. I valori a cui verranno irraggiati sono 1, 3 e 5x10e15.
Il sistema a laser è quasi completo. Ci sono ancora alcune istanze di sicurezza prima di poterlo accendere. Debbono anche arrivare gli amplificatori per leggere i diodi (primi elementi per fare prove).Presentazioni a conferenze (Cinzia).
Cinzia ha mandato un abstract per NSS e manderà uno per IWORID. Speaker verranno proposti da Cinzia al "presentations and pubblications boureau" per discuterne.
Il prossimo "processing meeting" si terrà il 28/5