Sintesi:
- Verilog disponibile (su CVS), singoli blocchi ragionevolmente funzionanti (encoding, pattern, filter). Per tutto il resto (in particolare JTAG e BSC) l'ardua sentenza a Francesco. Per ora struttura gerarchica per semplificare il debug.
- Nel caso (certo, direi) in cui qualcosa non funzioni nella simulazione, sarebbe utile riuscissi a riprodurre il caso scovato da Francesco a Ferrara...mi preparo il setup di cadence anche io?
Floorplane and P&R:
- Mettendo insieme le caratteristiche del package che vogliamo usare (CQFP208, cavità 13-12 mm...da accertare) + miniasic die (3950x1875 um) + pad size (y=227.920) non mi è chiaro se rispettiamo i constraints imposti da IMEC (Consigliati: PAD pitch > 90um, wirelength <6 mm). => Invio Floorplane alla IMEC* [by this week]
- Flusso di P&R ripartito..da concludersi la prox settimana.
Varie:
- datasheet del pinout + constraints IMEC e nostro disegno in CVS (nella directory AMNote)
- Non ho ancora "iscritto" il chip per la sottomissione di giugno...
* Il LEF del single layer rimane quello fatto da me, perchè ho fretta di avere un feedback generale.