Argomenti in discussione:

• Stefano Bettarini (Istituto Nazionale di Fisica Nucleare)

Room: 230 Argomenti da discutere: **FLEX:** - Nuovo gds files ? (nuova disposizione delle pads); - Domanda di Hung: "AC coupling for the LVDS receivers on the ladder to prevent a failure in one chip from affecting the others"; - Update su design/produzione/test del flex dummy a 4 chips in Cu; - Con Alessandro: checks sulla bondabilita' flex<- -> chips. **Meccanica di oVTX:** - Update: design 26/2/2026 da parte dei macchinisti; meeting schedulato per martedi' 17 Marzo alle ore 7:00 am; - flusso di acqua (in regime di pressione negativa) necessario per raffreddare i corrispondenti L4, 5 e 6 con qualche idea dei manifolds per ogni layer; - Proposta di Design per il fissaggio dei ladders sui coni (a 22/30 gradi nel FORW/BACKW); - Inizio procedure per la realizzazione/assemblaggio dei moduli e dei ladders: jigs di incollaggio, macchina CMM da utilizzare in lab, glueing robot. Considerare invece della colla (spreading) tape biadesivi: vedere quali campioni abbiamo gia' (MEG). - Test flessionali in lab. sulla nuova produzione di ladder L6; follow-up del meeting con la Loson per avere almeno un campione non affetto da deformazioni iniziali (condizione sullo sblocco del SJ per realizzare gli altri layers ...). - Test termici con i nuovi circuiti in Kapton riscaldanti: tempi.

Al-Flex

• Alessandra Taffara (Istituto Nazionale di Fisica Nucleare)
• Massimo Minuti (Istituto Nazionale di Fisica Nucleare)

Room: 230 materiale a supporto

oVTX meccanica

• Maurizio Massa (Istituto Nazionale di Fisica Nucleare)
• Andrea Moggi (Istituto Nazionale di Fisica Nucleare)
• Margherita Rovini (Istituto Nazionale di Fisica Nucleare)

Room: 230 materiale a supporto