Argomenti da discutere:
FLEX:
- Nuovo gds files ? (nuova disposizione delle pads);
- Domanda di Hung: "AC coupling for the LVDS receivers on the ladder to prevent a failure in one chip from affecting the others";
- Update su design/produzione/test del flex dummy a 4 chips in Cu;
- Con Alessandro: checks sulla bondabilita' flex<- -> chips.
Meccanica di oVTX:
- Update: design 26/2/2026 da parte dei macchinisti; meeting schedulato per martedi' 17 Marzo alle ore 7:00 am;
- flusso di acqua (in regime di pressione negativa) necessario per raffreddare i corrispondenti L4, 5 e 6 con qualche idea dei manifolds per ogni layer;
- Proposta di Design per il fissaggio dei ladders sui coni (a 22/30 gradi nel FORW/BACKW);
- Inizio procedure per la realizzazione/assemblaggio dei moduli e dei ladders: jigs di incollaggio, macchina CMM da utilizzare in lab, glueing robot. Considerare invece della colla (spreading) tape biadesivi: vedere quali campioni abbiamo gia' (MEG).
- Test flessionali in lab. sulla nuova produzione di ladder L6;
follow-up del meeting con la Loson per avere almeno un campione non affetto da deformazioni iniziali (condizione sullo sblocco del SJ per realizzare gli altri layers ...).
- Test termici con i nuovi circuiti in Kapton riscaldanti: tempi.