Name: SiPM elettronica
Start: 2023-04-18T09:15:00+02:00
End: 2023-04-18T10:15:00+02:00
Location: No location set

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  Colonnine per montaggio carrier
  
  Speaker: Roberto Preghenella (Istituto Nazionale di Fisica Nucleare)
  
  [EIC][dRICH] Colonnine per fissaggio Carrier v2.pdf
- 2
  
  Solder mask su bottom carrier
  
  Speaker: Casimiro Baldanza (BO)
- 3
  
  Stato sviluppo e preventivi
  
  da discutere quante schede CARRIERv2 (CARRIER_256) mandare in produzione.
  il costo preventivato per 10 pezzi è di 6000 EUR + IVA per 10 pezzi = 7300 EUR.
  potremmo farne 12 pezzi per un totale di 7000 + IVA = 8500.
  
  abbiamo 20 (serie 13) e 12 (serie 14) matrixi 8x8, che coprono 8 carrier complete.
  servono sicuramente degli spares per prove meccaniche e di assemblaggio.
  
  abbiamo matrici SiPM per popolare 8 unità FULL (4x matrici --> 256 canali)
  buona idea avere 4 PCB spares per fare prove di assemblaggio/incollaggio.
  
  sembra buona idea assemblare qualche unità in modalità PARTIAL (1x matrice --> 64 canali).
  assumendo che delle 20 matrici Hama serie 13 ne usiamo 16 per fare 4 unità FULL e 4 per fare 4 unità PARTIAL.
  mentre le 12 matrici Hama serie 14 le usiamo tutte per fare 3 matrici FULL
  
  4 S13 FULL
  4 S13 PARTIAL
  3 S14 FULL
  4 EMPTY SPARES
  = 15 PCB
  
  15 PCB potrebbe essere il numero giusto.
  magari anche 16 così è un numero pari e potenza di 2.
  
  scheda ADAPTERv2 (ADAPTER_64) consegnata.
  scheda ALCORv2 (ALCOR_DUAL) in produzione.
- 4
  
  Progetto MasterLogic V2
  
  Speaker: Roberto Malaguti (Istituto Nazionale di Fisica Nucleare)
- 5
  
  Raffreddamento elettronica prototipo
- 6
  
  Misure filtro Vbias
  
  Ciao,
  Vi invio la presentazione con le misure fatte a Ferrara per valutare la
  risposta in frequenza di un filtro L-C con diverse combinazioni di
  induttanze.
  
  Roberto M.
  
  Speaker: Roberto Malaguti (Istituto Nazionale di Fisica Nucleare)
- 7
  
  Elettronica per annealing in corrente
  
  buona idea utilizzo di induttanza / ferrite al posto della resistenza sul ramo di bias.
  maggiori dettagli, in particolare calcolare la frequenza di taglio per le alte frequenze (era ~ 30 kHz con RC) e possibile range per frequenze di risonanza.
  
  problematiche lato ALCOR, mettere mosfet.
  funziona? capacità? altre grane?
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  Lista della spesa componenti attivi
  
  preparare un documento dove collezioniamo i componenti attivi delle varie schede in modo tale da organizzare un'acquisto centralizzato ai primi del 2023.
  
  questo allo scopo di evitare di trovarci senza componenti quando mandiamo in produzione le schede.