Secondo incontro sulla crioelettronica a Bologna. Draft 0.1 Presenti: Balbi Gabriele, Lolli Mauro, Montanari Alessandro, Pozzato Michele, Scapparone Eugenio, Tosi Nicolo', Travaglini Riccardo, Veri Carlo, Zucchelli Stefano, Zuffa Mirco - Introduzione Riccardo si propone di visitare sistemi di test in altre strutture. Pensava a Milano, CNR a Bologna. Suggeriscono LNGS (laboratorio di Alessandro Razeto) e di contattare Pasquini a Bologna. Riccardo ricorda che il direttore terra' un corso di formazione (in data da stabilirsi) su criogenia, con taglio verso la criogenia da laboratorio. - Amplificatori per SiPM Ignazio ha provato l'amplificatore prestato da Darkside e ha visto oscillazioni a 1.5 Ghz a freddo. Idem una schedina identica testata a Milano. Eugenio ricorda che l'ampli per Darkside ha banda di 30 MHz ed e' stato testato anche a freddo con tile dal singolo SiPM e andava bene. Suggerisce di contattare Razeto. L'amplificatore di Darkside e' stato dimensionato a freddo. Altri esperti di Darkside sono: Davide Sablone (con cui Mirco lavora per i pcb) e George Korga. Ignazio ha provato ha realizzato un amplificatore con un altro componente (QPA4563A, sempre ad eterogiunzione SiGe) e ha ottimi risultati anche a freddo. Dato che il rumore e' piu' basso di quelo dell'oscilloscopio, Riccardo propone di usare un digitalizzatore del laboratorio (GSPS) per provare a misurarlo. Al piano 2 si nota un alto rumore FM, assente al piano 0. Ignazio ha schermato il sistema di test al piano 2 con successo. - Materiali per PCB Si sono discussi alcuni effetti sul pcb a bassa temperatura: delaminazione, scollamento , bending, craking dovuto ad assorbimento igroscopico. Si sono brevemente discussi alcuni materiali testati da Darkside (FR4, Pyralux o Kapton, Teflon, Arlon, Arlon-NT) in termini di comportamento a basse temperaure con cenni su eventuale radioattivita' (rilevante per Darkside). Problematiche di saldature componenti a PCB: Eugenio ricorda problemi con wire-bonding (vedi minute prima riunione), Mirco riporta che saldature con lega a norma ROHS (senza PB) sembrano meno robuste di quelle con Sn-Pb. Riccardo sta approfondendo alcuni articoli indicati da Mirco a questo proposito. (NdA: ho un appunto sull'utilizzo di colla conduttiva usata da Darkside ma non son osicuro nella mia nota, integrare?) Eugenio riporta due R&D di darkside su materiali: il rpimo con utilizzo di INVAR e Pyralux nello stack-up (in fase piu' avanzata) e il secondo fused-silica come isolante. Un problema di entrambi e' la realizzazione di via. Eugenio riport aanche alcuni sviluppi sulla produzione di connettori ad-hoc a bassa radioattivita' con stampante 3D che tulizza resine opportune e montaggio dei connettori da parte di uan ditta individuata. -Sistema di test al piano 2 Mauro mostra alcune foto e brevi considerazioni sul sistema utilizzato per fare test. Mostra le foto di alcuni SiPM con il vetro rotto (raffreddati velocemente?) della SensL. -Test su Microcontrollore per Darkside Luigi Rignanese ha allegato due slide che descrivono alcuni test di comunicazione seriale da un microcontrollore Atmel immerso in azoto. -Varie Il rate di raffreddamento dell'elettronica negli esperimenti e' relativamente lento (Darkside nell'ordine di 1cm/5minuti). Raffreddamento veloce ha mostrato problema con i wire-bonding. Rate di raffreddamento puo' influire su stress dei componenti (vedi pubblicazioni su leghe per saldatura), effetto da tenere in considerazione. Non ci si aspettano sostanziali differenze tra test in LN2 e in LAr. Darkside non prevede test in LAr per la produzione di massa. Ar ha una maggiore diffusivita' di N2. Potrebbe aver senso fare test su lungo periodo. tenere conto che prezzo Ar ~10x prezzo N2. L'elettronica di Darkside e Dune sara' competamente immersa in LAr. Il consumo ammesso dipende dal criostato anche se ci potrebbero essere effetti locali. Darkside ha fatto test con videocamera e non ha visto ebollizione. Prossima riunione possibilimente per fine maggio.