From: Giovanni Darbo <giovanni.darbo@ge.infn.it>
Date: July 1, 2009 9:49:46 GMT+02:00
To: Paolo Morettini <Paolo.Morettini@ge.infn.it>, Claudia Gemme <Claudia.Gemme@ge.infn.it>, Leonardo Rossi <Leonardo.Rossi@ge.infn.it>
Subject: Richieste IBL 2010

Ciao,

 oggi pomeriggio dobbiamo discutere delle richieste per l'IBL tra i gruppi Italiani per il 2010.

Le attività che vogliamo portare avanti sono:
- Sensori 3D -
- abbiamo già finanziato un Run per il FE-I4 sul 2009 (non possiamo richiederlo).
- 50 Bare Wafers: 4.5 k€
- Maschere per il BB: 2 k€
- Bump-bonding alla Selex: 25k€ + IVA
- Schedine di test: 2k€

- FE-I4: sottomissione già finanziata

- Flex:
- Pototipi Al + Cu: 15 k€
 (20 kCH nel cost dell'IBL)
- Tooling per test e incollaggio su stave: 10 k€
 (non nei costi IBL del Flex, può essere fatto passare nei costi dello Stave che sono alti)

- Moduli:
- Tooling per incollare flex, frame per handling test dei moduli: 5 k€
(il costo per la produzione e test dei moduli è 50kCH - metà con Bonn, in buona parte nel 2011)
- e-BOC - prototipo: 15 k€
(incluso nel costo del ROD)

- Irraggiamento/test beam: (non nel costo dell'IBL)
per sensori/moduli:	10 k€

Paolo e Claudia avete commenti o modo di rendere solidi i numeri?
	Ciao Nanni